研磨パッド

研磨パッド

ラインナップ・特徴

• 硬質セリウムパッド：独立・微細な発泡構造により、長寿命、高い研磨レートで平坦な仕上がりを実現
• 不織布（ベロア）：マイクロファイバー不織布にウレタンを含侵させた多孔質材料。表面の平坦度を整えていきます。
• スエードタイプ　：マイクロファイバー不織布基材の上に湿式ウレタンのマクロポーラス層（微細なナップ構造）を形成します。
• 1次の粗研磨（ラッピング）・2次研磨や仕上研磨（ポリッシング）等、ご要望に応じた商品をラインナップ

貼り合わせ加工 / サイズカット / 表面溝切加工

加工例

■研磨工程で定盤に固定する両面テープ貼り合せ加工を行います。

• 両面テープ貼り（感熱/感圧）
• PETフィルム：ハリを持たせる
• パッドの積層化（各種不織布/フィルム等）：厚みを持たせる

■定盤形状に合わせたサイズにカットします。

丸型、ドーナツ型、角型、半月型 など

■スラリー（砥粒）の保持・排出性能向上の為の溝切加工を行います。

• 溝加工（溝形状：角、U、V 等）
• パンチング（丸、角　等）
• エンボス
• 表面平坦化
• 原反スライス（漉割） など